芯片三箱交變衝擊試驗機

芯片三箱交變衝(chong) 擊試驗機是一種用於(yu) 測試芯片在溫度變化環境下耐受能力的設備，廣泛應用於(yu) 電子、半導體(ti) 、軍(jun) 工等領域。以下是其核心特點、技術參數及應用場景的詳細介紹：

一、核心特點

芯片三箱交變衝(chong) 擊試驗機結構設計‌

設備分為(wei) 高溫箱、低溫箱和測試箱三部分，通過氣閥控製冷熱氣流切換，測試過程中芯片保持靜止，避免機械損傷(shang) ‌。

控溫係統‌

采用PID自動演算控製技術，溫度控製精度高，溫度波動≤±0.5℃，溫度偏差≤±2℃‌。

‌多功能兼容‌

可獨立設定高溫、低溫及冷熱衝(chong) 擊三種測試條件，同時具備高低溫試驗功能，實現設備的多功能兼容‌。

‌智能化操作‌

配備大型彩色液晶觸控屏，支持中英文顯示，操作簡單直觀，可設定96個(ge) 試驗規範，衝(chong) 擊時間長可達999小時59分鍾‌。

二、技術參數

‌溫度範圍‌

高溫箱：+60℃～+150℃；低溫箱：-10℃～-65℃；衝(chong) 擊溫度範圍：-45℃～+150℃‌。

‌溫度恢複時間‌

溫度恢複時間≤5分鍾，滿足快速測試需求‌。

‌樣品承重‌

樣品區承重支持20kg、30kg、50kg等多種規格，滿足不同測試需求‌。

‌箱體(ti) 材料‌

外殼采用A3鋼板噴塑，內(nei) 膽為(wei) SUS304不鏽鋼，保溫材料為(wei) 超細玻璃纖維棉，確保設備耐用性和保溫性能‌。

三、應用場景

‌芯片封裝測試‌

用於(yu) 測試芯片封裝材料在熱脹冷縮條件下的物理和化學變化，驗證其可靠性‌。

‌焊點疲勞測試‌

模擬芯片焊點在溫度變化下的疲勞情況，統計焊點斷裂概率‌。

‌材料分層分析‌

測試芯片封裝材料因熱膨脹係數（CTE）不匹配導致的界麵分層問題‌。

‌質量控製‌

通過高低溫衝(chong) 擊測試，提高芯片產(chan) 品的可靠性和質量控製水平‌。

四、符合標準

GB/T 2423.22（溫度衝(chong) 擊試驗程序）

JEDEC JESD22-A104（焊點疲勞測試）

GJB 150.5A（軍(jun) 工設備環境試驗）‌。